ladybirdxy
修 行: 中级站友
第1 贴． 发表时间: 04-04-13 09:02
什么是PLC光器件？
什么是PLC光器件？可否介绍一下？
blueyear
修 行: 新手上路
第2 贴． 发表时间: 04-04-15 11:29
呵呵,平面光波线路（平面光波导）Planar Lighwave Circuit，PLC在平面基板上制作许多光波导线路使其具有分光/合光、光学切換(Optical Switching) 等功能。
到google上搜一把吧
shaben
修 行: 离恨宫宫主
第4 贴． 发表时间: 04-04-17 17:59
主要做集成期间使用，还可以和发射和接收集成，本身在AWG等方向应用也不错。这个题目不错，建议大家把PLC的应用收集一些在这个帖子里，让大家都学学，呵呵！
Member
修 行: 孩子王
第5 贴． 发表时间: 04-04-19 08:08
NTT是这个的高手，你可以去他们的网站上面看看。
TianGou
修 行: 初级会员
第6 贴． 发表时间: 04-05-11 19:16
基于硅基的PLC器件在FTTH应该有好的表现。一般来讲，有两种不同的工艺方法，一种是火焰水解法（FHD），NTT是这种方法的先驱；另一种是用PECVD的方法，丹麦的一家叫NKT-INTEGRATION的公司好象已经作了十几年。
coolisolator
修 行: 一般站友
第8 贴． 发表时间: 04-05-17 17:22
PLC器件基本上就是在不同的材料（LiNbO3，Si，玻璃）上用光刻，刻蚀等工艺制作出波导的器件。目前比较成熟的器件主要有调制器，光开关，AWG，Splitter等。基于LiNbO3的器件制作方法主要有Ti扩散和质子交换两种。基于硅基的器件有火焰水解法和PECVD法。基于玻璃的器件有离子交换法。
coolisolator
修 行: 一般站友
第9 贴． 发表时间: 04-05-17 17:25
硅基的PLC器件的PDL一般比较大，这是一个问题。在Splitter这样的应用中会有问题。
TianGou
修 行: 初级会员
第10 贴． 发表时间: 04-05-18 20:57
确切的说，是Insertion Loss和PDL的均衡问题。如果想减小PDL，会带来比较大的Insertion Loss。这对Splitter的应用会带来影响。
saver
修 行: 一般站友
第11 贴． 发表时间: 04-05-20 10:28
在声光调制方面好像有偏振无关的了
shaben
修 行: 离恨宫宫主
第12 贴． 发表时间: 04-05-20 17:59
具体不懂，但估计所谓偏振无关，要么不是无机物的，要么是使用偏振分别处理的，像隔离器等那样，因为据书上说声光滤波器是TM和TE的共线bragg耦合，并且除了部分交换技术外，大部分波导都不是圆的，所以可能是偏振相关。对了还有可能是光纤声光的，见过一篇文献是把声音直接耦合到光纤中，估计那样PDL可能小一些。
TianGou
修 行: 初级会员
第13 贴． 发表时间: 04-05-24 17:17
所谓偏振无关, 可能只能理想状态下。就是保偏光纤也只是引进比较大的的双折射，让我们一般考虑的偏振相关可以忽略。声光调制也就是改变了折射率，应该还是有影响。
saver
修 行: 一般站友
第14 贴． 发表时间: 04-05-24 17:38
钛扩散的 x型调制器，采用模分离器，及发射镜技术
gain
修 行: 初级站友
第15 贴． 发表时间: 04-05-24 17:43
玻璃基底的splitter现在的插损和PDL值做的都不错。比硅基的要好很多，但就是比起硅基的要厚一些！
bigtaildog
修 行: Optical Inside
第17 贴． 发表时间: 04-05-29 17:22
CMI推动平面光路器件的发展[
www.light-wavechina.com]
CMI推动平面光路器件的发展
作者：Myo Ohn，Ilya Vorobeichik译者：陈利兵
多年来，器件设计人员始终致力于开发出能用于平面光路（PLC）的定向耦合器（DC）和马赫-曾德干涉仪（MZI）。利用这些器件和各种波导整形方法，便可制造出1×2和2×2光开关、可变光衰减器（VOA）和光分接器（tap）。虽然使用DC和MZI已经能够生产出商用产品，但是它们还需要克服许多困难，PLC技术才能真正在市场上获得成功。
受控模式相互作用（CMI）开关技术的许多重要光学性能超越了DC和MZI技术。此外，在任何生产环境中，强壮的CMI器件对制造误差不敏感、成品率更高，因此表现更出色。CMI技术能很好地满足PLC的要求，能以低价为PLC生产出高性能的部件。
MZI工作原理
MZI开关的工作原理如下：将一束光分裂为两个光束，使之分别进入两个波导，然后在其中一束光上附加一定的相位偏移，最后再将两束光合在一起（图1）。通过改变MZI两臂上的相位偏移，可以在MZI的输出部分实现对光束的干涉控制。这种机制决定了光开关的效率。但是，正如其他基于光干涉原理的器件一样，MZI对波长变化和任何影响光路的因素都非常敏感。
在硅基氧化硅PLC开关中，最常用的分波、合波器件是DC。相移器通常是位于MZI一个波导臂上的加热器。它可以通过热-光效应来改变光束的相位。根据两臂上的相位差的不同，输入光将从光开关的不同输出端口输出。
MZI用作光信号开关器件和VOA时，由于几个难题的影响，在制造上有些难度，也限制了其通信性能。例如，在所需的波长范围内和两个偏振方向上，MZI很难实现精确的相移和分光比。由于存在光的双折射（在不同偏振方向上相速度不同），所以，相移对偏振非常敏感。此外，DC的分光比受波导几何形状、折射率、波长的强烈影响（呈指数规律），而且所有这些因素都随制造误差而变化。
相移和分光比对生产条件的变化过于敏感使得MZI光开关的制造难度很大。前者要求MZI两臂上的参数差异足够小，而后者对DC部分的精确度和可重复性要求很高。
MZI光开关的串扰水平取决于两臂之间的相差和分光比。即使精心挑选出最好的MZI光开关，在所需波长范围内，其串扰的典型值仍然很难达到-20dB。光开关的级联可以降低串扰值，但是需要使用大量光开关，这又会受产量问题的制约。用于分光的DC要求两个平行波导之间的距离仅为几个微米。DC部分的精度和MZI两臂的一致性都是关键的参数。由于MZI光开关对生产条件非常敏感，所以即使用最新的晶片制造设备也很难制造。
MZI光开关的“开”状态是通过改变光开关中MZI两臂上两束光的相位差来实现的。所需要的相位差可以通过加热器实现，它的功耗非常小。然而，为了补偿制造过程产生的相位差，当光开关处于“关”状态时，也需要消耗能量。因此，由多个光开关组成的MZI光开关矩阵的功耗就较大，而且校准非常复杂。此外，由于MZI是基于光干涉原理的，而双折射的存在将引起偏振相关损耗（PDL），因此它不适合用作VOA。
CMI工作原理
CMI光开关的物理原理和ZMI光开关完全不同。CMI光开关不是基于干涉原理，而是根据波导内不同阶模式之间的光学特性不同而进行工作的。CMI光开关可以在标准的PLC制造环境和平台（例如硅基氧化硅、绝缘硅和磷化铟）上生产。其组成模块包括模分复用器和动态模式转换器。
模式复用器以多模波导为基础。它们能以很低的串扰和PDL实现高阶模式在波导中的上下路。这种器件的设计思路和WDM有些类似，不同的是它是对不同的模式进行操作，而不是对不同的波长进行操作。模式之间的高隔离度不是靠干涉实现的，而是根据不同模式的不同光学特性来实现的。通过相对简单的掩膜结构，就可以将这些模式区分开来。与MZI光开关中使用的DC器件相比，它更强壮。
从某种意义上说，CMI模式上/下路器件是一个复用器，它可以在一个波导和另一个波导之间实现光波的上下路。CMI模式上/下路器件可以将造成损耗的模式相互作用与造成串扰的模式相互作用隔离开。这是由于不同模式在波导中的传播路径不同。如图2所示，第一个波导的零阶模式（在图中用0in表示）通过第一条路径和本波导的零阶模式0out相连。第一个波导的一阶模式1in通过第二条路径和第二个波导的零阶模式0‘out相连。
在这些路径上，仅仅存在损耗。而造成串扰的是第三条路径。第一个波导的零阶模式0in通过第三条路径和第二个波导的零阶模式0‘out相连。因此复用器在损耗方面的效率与其在串扰方面的效率无关。这种特性可以使模式上/下路器件具有较低的串扰水平，而且也能容忍生产条件的较大变化。此外，由于串扰对耦合系数和相位差具有较大容忍度，因此可以降低对生产工艺的要求。与DC器件相比，CMI器件的串扰水平降低了几个数量级，而且几乎与波长和偏振无关。
CMI光开关的另一个组成模块是动态模式转换器件。该器件对多模波导进行操作，它有两种工作模式。在“关”状态下，模式转换器是一个无源器件。光束可以直接通过它而不发生任何变化。此时，模式的阶数没有改变，而且插入损耗非常低。模式转换器的结构是完全对称的，因此它对波长的依赖性很小，而且可以提供较大的带宽。在“开”状态下，通过热-光效应可以改变器件的折射率，从而完成模式转换。此时，进入模式转换器的光束的模式发生了变化（通常是从零阶模式变为一阶模式）。
光开关
通过集成上述两种组成模块，就可以构成一个开关。通过集成两个带有模式转换器的模式上/下路器件，就可以构成一个2×2光开关（图3）。CMI 2×2光开关的功耗非常低（50mW量级），而且在“关”状态无功耗。
图4显示了CMI光开关在1530-1610nm波长范围内平坦的低串扰水平，及其对温度的不敏感性。因此它可以工作在C波段和L波段。此外，由于“关”状态下无功耗，热管理将更加简单，电子控制部分将更加简捷。这种器件的简单特性使PLC上能集成更多的光开关，成为分立光开关的实用、高性价比的替代品
图5所示为波导间隔的变化对串扰值的影响。对比两个等效的2×2光开关，其中一个采用MZI，另一个采用CMI。可以看出，MZI光开关的串扰水平和间隔参数关系非常密切。在当前典型的技术条件下，制造误差仅能达到±0.5祄，而基于DC的MZI光开关对加工设备的质量和生产条件非常敏感。对于CMI光开关，即使在波导间隔与设计值偏差达到±2祄的情况下，信道隔离度仍然保持较高的水平。而这个偏差是PLC制造误差典型值的四倍。因此，CMI器件对制造误差具有较大容忍度，晶片的成品率将大大提高。CMI器件的许多重要光学性能都超过了MZI器件。在任何生产条件下，CMI器件受制造误差的影响小，成品率更高；在相同生产条件下比MZI器件性能更优越。此外，CMI器件可以在任何标准的PLC生产环境和平台中生产。因此，CMI技术能很好地满足PLC的要求。CMI技术将提供高性能、高性价比的器件，占领MZI器件留下的市场空间。
Myo Ohn：Optun公司市场和业务发展部副总裁；Ilya Vorobeichik：Optun公司创始人和技术主管。
陈利兵：北京邮电大学光通信中心
译自Lightwave 04年2月30页《Controlled-mode interaction boosts PLC device designs》
11211 修 行: 新手上路
第18 贴． 发表时间: 04-07-08 12:55
希望很大，道路曲折
毕竟集成波导技术在美日已很成熟，国内只是追赶，而且出于企业目的的投资很少，大多要靠863项目支持，投资大，有受益时，价格迅速下降，没有回报
shaben
修 行: 离恨宫宫主
第19 贴． 发表时间: 04-07-08 13:14
傻笨个人观点：
东西很好，但不适合在国内生产。傻笨以为国内还是先做点劳动密集型的好一些。//别扔砖头，傻笨说的是心里话，傻笨也希望中国能行！
ake
修 行: 新手上路
第21 贴． 发表时间: 04-07-09 11:13
那既然技术已经成熟，为什么难以商用呢？是因为价格的问题嘛？
好像全球范围做商用集成器件的公司就那么几家，而且生存也都很困难。
我有朋友在北美公司做集成器件，好像也主要是做预研发。
shaben
修 行: 离恨宫宫主
第22 贴． 发表时间: 04-07-09 12:57
傻笨也不知道，胡乱猜测一下，算是抛砖引玉，请高手指教吧，呵呵
1，工艺方面还不够成熟。不是不能生产，而是基本工艺可以了，但还需一端时间才能更稳定，更可靠。这个有点像Cmos芯片，最开始也能生产，也可以说工艺基本成熟，可是当时不能用手摸，烙铁不能带电等等环境下使用，现在大多CMOS管电路，大多都可以随便拿烙铁焊接。这个工程可以需要一端时间，才能更好的为商业接受。现在连980nm的激光器工艺都还不足够好，还是那么容易出问题，sigh
2，如果没有量的话，不能量产，还是不行。越是到了集成的地步，越需要量的支持。例如AWG，很多波长复用/解复用中可能用到，如果波长少了，都用不到，那么一年中能有多少个这样大数量波长的节点的项目呢？这个量和CPU的那个量好像差了好几个量级吧。
3，成本，如果没有量，成本怎么降下来呢？
这东西确实很好，前景也肯定会好，但什么时候能好起来，cry！傻笨不知道，呵呵
shaben
修 行: 离恨宫宫主
第25 贴． 发表时间: 04-07-15 09:54
不用迷惘，傻笨觉得日本和**都是这么起来的，现作基础组装，只要做大做好，做的符合他的要求又比他便宜，他就得把食物链逐渐转移过来，指示傻笨恐怕看不到这一天了，sigh，首先希望中国成为世界光电生产基地吧，到了这一天，我们就离所谓高科技近了好多了，呵呵
kevinzhf
修 行: 中级会员
第26 贴． 发表时间: 04-07-15 17:33
目前PLC集成的功能上还是有很多限制。目前的成熟的产品就是Splitter和WDM吧。而且比较适合多分路的情况。发展前景应该还是很好的。
tonyzhl
修 行: 中级站友
第27 贴． 发表时间: 04-07-15 17:35
这是一个矛盾的问题，一方面花费了很大的财力人力搞出来了，还不是很稳定，指标也还差强人意吧，量很少，所以价钱就高，价钱越高，人们越是想找个替代方案来顶替，不愿意使用，恶性循环。：）据说AWG的前景现在已经不被人看好了！业界有放弃它的迹象，最近很少有人再炒这个话题了
jonson
修 行: 中级站友
第28 贴． 发表时间: 04-07-17 14:40
目前可能做splillter还可以吧.
laserwdm
修 行: 一般站友
第29 贴． 发表时间: 04-07-23 11:21
我的观点
平面波导器件封装工艺，国内已经过关。这个希望大家不要争论。
20分钟内1×32splitter封装完毕（从芯片上架到合子密封），还可以提高，通过bellcore测试。
因此不要争论了。
但市场呢？
现在关键是市场还没有起来。
shaben
修 行: 离恨宫宫主
第30 贴． 发表时间: 04-07-28 17:50
傻笨对PLC的技术了解不多，大多是猜测，非常感谢tiangou和majjom的补充和指出错误。
对于FTTH，傻笨也希望它来的这么快，但傻笨总觉得未必那么快，傻笨总怀疑双绞线仍然会统治很长一段时间。EDWA曾在2001年红火一时，但这两年的生气不如以前了，热光开关都说好，但聚合物的老化等不知道最近如何，到底成熟了没有，不过这两年聚合物确实还是很热的，傻笨总觉得如果一个东西非常热门，就代表着它不够成熟。对于splitter，PLC的部分优势确实是FBT无法比拟的，并且一样可以做到任何比例，某个不是均分的比例如果需求量大的话，一样可以用PLC的办法生产，但前景到底如何，傻笨也希望大家都来说说自己的看法，意见不必统一，呵呵！
coolisolator
修 行: 一般站友
第31 贴． 发表时间: 04-07-29 17:17
Splitter一般用二次离子交换技术做.插损小,PDL也比较小.个人觉得在PON中会有比较多的应用.关键在于采用PON技术的FTTX到底有多少.据称目前日本在用PON技术做FTTH,也许Splitter会有一定的市场.AWG的国内市场刚刚启动.AWG每个通道现在也就几十美金.国内华为用过JDSU的产品.中兴还处于试用阶段.也许还要等两年才能看到AWG的规模化运用.
optoelectronic
修 行: 高级站友
第32 贴． 发表时间: 04-07-29 19:48
FTTH在日本发展很快是因为有3G啊
哪3G？
Game, Girl, Gamble.
日本人的需求推动FTTH的发展。
laserwdm
修 行: 一般站友
第33 贴． 发表时间: 04-07-30 12:45
本人对PLC前景不看好
所有的一切都是市场说的算。
如果有一天对您说，光纤到您家，300元、500元一个月，您干不？
你会说，现在哦只用双绞线，每个月120，多便宜
laserwdm
修 行: 一般站友
第34 贴． 发表时间: 04-07-30 12:47
光行业
以前光行业看光通信。
现在光行业唯一不火爆的就是光通信。
我的经历：光通信－－－跳到光传感－－－现在是laser领域。
光行业我看好，但光通信我不看好。
steady
修 行: 中级会员
第35 贴． 发表时间: 04-07-31 14:57
楼上的请问你在LASER领域具体做什么？
我感觉除了半导体激光器，其它激光器的用量也不算大啊。而半导体激光器的应用更多的好像是电子方面的技术
jonson
修 行: 中级站友
第36 贴． 发表时间: 04-08-01 16:19
这个技术有几家在做啊, 做到laserwdm讲的水平的有几家?
TianGou
修 行: 初级会员
第39 贴． 发表时间: 04-08-02 20:40
现在能做封装的公司有一些，象香港的PMS,Acasia国内的光讯，博创等，现在都可以做Splitter的封装，但对AWG现在还说不好，至少由于芯片的原因，没有做telcordia测试。
xiaoke100
修 行: 新手上路
第40 贴． 发表时间: 04-08-06 08:54
TianGou兄说的很对，我有同学在做AWG芯片，国内水平还达不到要求，目前国外是否提供还是一个问题，很可能就象军工产品一样实行禁运，老美可不想中国把这一块做起来，抢他的生意。
jonson
修 行: 中级站友
第41 贴． 发表时间: 04-08-06 10:59
laserwdm, 有机会聘您做技术顾问, 如何?
要是我是老板的话!!!
laserwdm
修 行: 一般站友
第42 贴． 发表时间: 04-08-07 08:54
谢谢楼上的
在光传感行业我可以给您参考
在平面波导封装方面，我有较好的技术。
不过，潜意识你感觉楼上的是我的大师兄阿。汗ing！
ohmygod
修 行: 中级会员
第43 贴． 发表时间: 04-08-09 09:24
Laserwdm：这个行业很小的。
说不定大家都可能认识。
哈哈。。。。。不过我还是比较佩服你的水平的。
虽然没有看见你的东西，从你的自信中感觉应该有几把刷子。
以后多指教
shaben
修 行: 离恨宫宫主
第44 贴． 发表时间: 04-08-09 13:07
laserwdm好像有十多个专利在手呢，咱们这个坛子里能有这么多专利的人并不多，呵呵！
Packaging-AWG
修 行: 新手上路
第45 贴． 发表时间: 04-08-13 10:18
laserwdm: 看了你的帖子，感觉你的学识很渊博，阅历很丰富，你是不是国内最早做AWG封装的?
laserwdm
修 行: 一般站友
第46 贴． 发表时间: 04-08-13 15:36
to楼上
谢谢夸奖，其实最重要的是工艺性的东西，这里面需要创新。
本科机械专业，从小喜欢敲敲打打，故机械学的不错。但是光学领域做封装的多数是光电背景，这个现象不好阿。
to steady网友，固体激光器适用范围非常广，市场很大，因此竞争非常激烈。不过，我卖的激光器很棒。
keiko_nissan
修 行: 新手上路
第47 贴． 发表时间: 04-08-13 20:34
我们是加拿大公司. 用半导体材料做光芯片. 但封装是靠外包. 不知国内有哪家专长封装并能通过Tellcordia?请赐教!
shaben
修 行: 离恨宫宫主
第53 贴． 发表时间: 04-08-23 13:09
Planar Lighwave Circuit
参见关于波导集成器件（PLC）-集：
http://www.c-fol.net/bbs/showthread.php?threadid=11658 cherry
修 行: 一般站友
第55 贴． 发表时间: 04-08-25 09:38
PLC工艺的splitter算是最成熟的了吧？主要是靠设备？什么设备？前段北美的朋友问1*32的，均分要求特高，据说只有PLC工艺才能达到，国内谁有这样的设备？俺想见识！
shaben
修 行: 离恨宫宫主
第56 贴． 发表时间: 04-08-25 10:49
无邮院曾经买过这样的设备，但利用率如何，傻笨就不知道了。
TianGou
修 行: 初级会员
第57 贴． 发表时间: 04-08-25 21:54
在国内有这样设备的并不是没有，光讯和中科院北京半导体所都有，但都没有好的超净线。这样在工艺过程中会带来灰尘，使二氧化硅层长厚时，有龟裂，损耗大和一些其他的毛病。
dundun
修 行: 中级会员
第58 贴． 发表时间: 04-08-26 15:19
PLC中据说光纤阵列价格比较贵。
光纤之间的间距比较难控制，间距测试也比较难。
有知道的出来说说， 让大家了解了解。
kevinzhf
修 行: 中级会员
第59 贴． 发表时间: 04-08-26 15:51
芯片应该占价格的主要部分吧， 据说现在价格已经挺低的了，比耦合器贵不太多了
icejade
修 行: 一般站友
第60 贴． 发表时间: 04-08-27 21:37
引用:最初由 TianGou 发布
确切的说，是Insertion Loss和PDL的均衡问题。如果想减小PDL，会带来比较大的Insertion Loss。这对Splitter的应用会带来影响。
PLC splitter的IL和PDL优于FBT，只是价格较贵，成品率不高。
PDL直接受限于PLC的制作工艺，而IL是多种因素影响的结果。
icejade
修 行: 一般站友
第61 贴． 发表时间: 04-08-27 21:48
引用:最初由 TianGou 发布
在国内有这样设备的并不是没有，光讯和中科院北京半导体所都有，但都没有好的超净线。这样在工艺过程中会带来灰尘，使二氧化硅层长厚时，有龟裂，损耗大和一些其他的毛病。
这只是其中的一个原因。PLC制作工艺包括si片的清洗、氧化、长膜、光刻、刻蚀、煺火、切片、抛光等，任何一道工序出错，全盘皆输。而且PDL的原理现在还是一个备受争议和关注的课题，还没有统一的理论。
icejade
修 行: 一般站友
第62 贴． 发表时间: 04-08-27 21:53
引用:最初由 cherry 发布
PLC工艺的splitter算是最成熟的了吧？主要是靠设备？什么设备？前段北美的朋友问1*32的，均分要求特高，据说只有PLC工艺才能达到，国内谁有这样的设备？俺想见识！
由于splitter结构较为简单，所以可以利用PLC工艺制作。PLC的设备因不同的制作方法不同（FHD和PECVD）设备也不相同。
icejade
修 行: 一般站友
第63 贴． 发表时间: 04-09-09 14:16
[问题]光博会上的PLC器件情况？
参加光博会的各位TX，谈谈PLC器件的进展？
kele2002
修 行: 高级站友
第64 贴． 发表时间: 04-09-10 08:49
好象他们都是以样品的形式摆放在那里哦,问过他们几个搞销售的老总,都说在研发阶段,还没有正式量产
ziyi
修 行: 一般会员
第67 贴． 发表时间: 04-09-28 08:21
[讨论]关于PLC
听说我们国内现在PLC很少有厂家做，只有博创和上诠有，是不是生产工艺太难了还是其它的因素？那个PLC的芯片哪位知道在哪里买吗？
BestFox
修 行: 中级站友
第68 贴． 发表时间: 04-09-28 10:17
我想知道一下他的大致原理是怎么樣的﹐有誰可以講解一下嗎?
shaben
修 行: 离恨宫宫主
第69 贴． 发表时间: 04-09-28 10:56
傻笨对这个不清楚，只是前面大致介绍的意思是，阵列V型槽，间距主要有127、250等几种，使用的时候大多考虑带状光纤，把带状光纤头的地方分开，然后用一个圆棒均匀的擀到槽中，上面再压一个石英片（中间有点胶和不点胶的），再点胶固定，然后把端面研磨抛光处理。记着以前在一个韩国厂家的网站上见过，国内长春（好像光机所或者骏和公司）的一个网站上好像也有，不过具体都忘了网址了。
shaben
修 行: 离恨宫宫主
第70 贴． 发表时间: 04-09-28 11:05
plc的问题可以参阅：关于波导集成器件（PLC）-集
BestFox
修 行: 中级站友
第71 贴． 发表时间: 04-09-30 14:33
再問傻苯大哥﹕
我沒做過這個東西﹐但是我猜測在帶狀光纖固定在V型巢里面后。磨光。另外一端是Connector.但是怎么和另外一段的Connector耦合。我想不明白。能指教指教嗎?
bigtaildog
修 行: Optical Inside
第72 贴． 发表时间: 04-09-30 22:05
普通的光纤耦合器，耦合带来的相移为90度，在工作波长区域内，这种相移基本不随波长变化。
请问能否在波导上实现?
之所以问这样的问题，是因为看到很多波导器件，用的是splitter来实现光的分合，而不是90度的coupler，因此想知道在波导上做，是否有难度
shaben
修 行: 离恨宫宫主
第73 贴． 发表时间: 04-10-02 11:04
两个输入的相位关系你如何保证？
耦合器的矩阵如下：
1 -j
-j 1
如果输入是[1 0]',那么输出两路就是正好是1和j，那么相位应该差90的吧。不知道是否符合你的需求。
shaben
修 行: 离恨宫宫主
第75 贴． 发表时间: 04-10-05 11:03
可以做，傻笨认为波导上的耦合器就是两根靠的很近的两条波导
Member
修 行: 孩子王
第76 贴． 发表时间: 04-10-10 09:11
如果抛开基片的工艺不说，光是说装配或者测量的话，那还是很简单的一套流程，就是设备很贵，也很复杂，就一套测试AWG 40通道的系统价格随便就几百万啊！！
工艺问题等我哪天有时间了研究一下他们的操作指导书再和你们聊。呵呵......
steady
修 行: 中级会员
第78 贴． 发表时间: 04-10-17 15:58
波导器件这个产业方向到底能做到多大？
集成光学叫了很多年了，
现在也就是做做AWG、耦合器之类的吧。
这个方向到底能不能做大？会不会是一个死胡同－－比如当年的光学信息处理,写“傅立叶光学导论”的古德门是斯坦福大学电子工程系主任，不可谓不牛－－可实践证明这个方向基本上意义不大，因为数字信号处理发展的太好了。
大侠们谈一谈吧，波导能不能有大的发展前途，瓶颈在哪里？
laserwdm
修 行: 一般站友
第81 贴． 发表时间: 04-10-19 08:20
如何看待平面波导器件前景
我已经离开这个行业了，但是反而看得更清楚些，也许。
波导行业并非没有前途，只不过不是现在的波导行业。光波导现在逐渐也在出现革命性的变化，其加工手段出现很多行业的交叉，一句话，就是功能更多，集成度更高，体积更小，成本更低，有源无源集成，与mems集成。这是我看到多个领域的零星文章看到的。
目前的传统PLC确实有一定局限性。
Tommy
修 行: 中级站友
第82 贴． 发表时间: 04-10-19 08:40
回复:波导器件这个产业方向到底能做到多大？
引用:最初由 steady 发布
集成光学叫了很多年了，
现在也就是做做AWG、耦合器之类的吧。
这个方向到底能不能做大？会不会是一个死胡同－－比如当年的光学信息处理,写“傅立叶光学导论”的古德门是斯坦福大学电子工程系主任，不可谓不牛－－可实践证明这个方向基本上意义不大，因为数字信号处理发展的太好了。
大侠们谈一谈吧，波导能不能有大的发展前途，瓶颈在哪里？
光学信息处理怎么成了死胡同了？？
这个方面还有许多的东西没有搞明白呢。
steady
修 行: 中级会员
第83 贴． 发表时间: 04-10-19 09:12
光学信息处理，学术上肯定还可以做，个别也还有应用，好象合成孔径雷达算是一个。
但是用光学手段实现信号处理，作为常规手段使用，现有阶段已经被证明是不可能的，没有经济优势。
bigtaildog
修 行: Optical Inside
第85 贴． 发表时间: 04-10-20 17:37
我瞎搀和一下。
光学手段实现信号处理，没有起来的原因有没有集成的因素在里面.而DSP是有大规模CMOS电路的支持，所以有了经济优势，但在高速处理方面仍然存在瓶颈。在光信息处理，印象中去年好像以VCSEL二元阵列集成进行光信息处理方面的器件取得了较大进展。
波导器件/波导集成的一些应用,
1) 无源如splitter,滤波器，波分复用器件，其竞争对手为以光纤，薄膜器件(TFF)为基础的实现相同功能的器件。PLC器件的优势只有在多端口时候有所体现，如 1 x 32 的splitter，小体积的AWG等等。
2)光开关，可调谐色散补偿，可调谐滤波方面等等。竞争对手较多，由于集成能力有限，功耗方面也较大(温度调节/绝热能力)，开关规模不如MEMS,色散补偿/滤波方面不如一些光纤(FBG),博膜器件的单个器件，或者不如电器件方面实现的容易。其在小型光开关方面有所应用，可调色散补偿方面有待开发，关键在于集成度的提高
3)有源器件的集成(InP)，有源器件与无源器件的集成，多个光器件的混合集成，光器件与光电器件的混合集成等等。印象中有一家公司在做10个激光器(DFB)，结合10个调制器(EA),和一个10端口的波分MUX的集成器件，用于低造价的城域波分系统。还有一些公司如infinera做一些集成将光网络中所用的模块小型化，有希望的一些区域。
未来研究方面，光子晶体材料用于波导集成方面（无源还是有源）已经得到非常重视，不过离应用还比较遥远。
conclusion:因为波导的发展方向是集成，而集成是拓展光器件应用的关键，所以波导器件实现多功能的集成，这个产业最终是要变大的。在用波导器件实现单个功能方面，则面临较多对手.
波导的集成能力有待提高，取决于其材料，而这方面的解决手段还比较多，有待研究，如高掺杂的SiO2，直到光子晶体等。
BW
修 行: 初级会员
第86 贴． 发表时间: 04-10-20 17:43
COMS可以对信息进行处理，而集成光学还只是出于传输的要求，所以发展不起来吧？
其实现在的集成光学技术才做到相当于集成电路打金线的工艺上，具体里面该用什么。。。。那位清楚，给说说。。。。。
laserwdm
修 行: 一般站友
第88 贴． 发表时间: 04-10-20 20:10
请大家关注和深入思考
9月15日，在上海纺织机械研究所的会议室，上海力剑通信科技发展有限公司组织了一种新型的高聚物光波导材料研讨会，会上日本的日光技研公司Dr.Liang做了题为《紫外线漂白高聚物的特性及其应用》的报告。与会者来自上海华源光纤通讯有限公司，翔光（上海）光通讯器材有限公司，上海霍普光通信有限公司及中科院上海光机所等多个单位。大家对这种新型的高聚物光波导材料表示出浓厚的兴趣。
平面光波导（PLC）技术使光通信器件内部光路集成化、光学分立元件减少，提高了稳定度与可靠度，提高了光器件产品的封装合格率，降低了器件生产成本。而聚合物材料波导光路的折射率可在一定范围内受控人为设计调整，折射率变化量大，材料的光传输损耗低，为光器件新产品开发设计带来极大的便利。
在报告中，Dr.Liang介绍了这种新型的高聚物光波导材料及其制备工艺，并与其它的同类材料做了比较。这种新型的聚合物光波导材料具有很多优于其它聚合物材料的物理光学特性：折射率调制范围大(10%左右)、传输损耗低（可以等同于其他玻璃材料）、通信波段的吸收光谱的温度特性稳定好、具有优越的耐化学腐蚀性。
紫外线漂白高聚物光波导加工工艺同传统的波导加工工艺相比具有很多优点，以往制备工艺流程烦琐，需要光刻、刻蚀等多个步骤，温度要求300度以上，材料与基板的粘合性要求高，而利用紫外光直接写入波导结构，设备成本低，工艺流程少、时间短，经高温、高湿及压力实验证明，具有较高的稳定性。
会上Dr.Liang演示了利用该材料制成的光波导器件产品。
日光技研公司研制开发的这种紫外线漂白高聚物光波导，无论是材料性能，还是制备工艺方面均具有较大优越性。紫外线漂白高聚物光波导在光学器件、光学回路、平面波导光学回路等市场具有明显的竞争优势，.该产品具有容易实现光器件规模化批量生产、以及容易实现器件新产品的开发等优势，封装技术也很简单，被产业界认为是一个新的值得重视的光通信器件制造技术发展方向。
shaben
修 行: 离恨宫宫主
第90 贴． 发表时间: 04-10-21 09:46
傻笨对集成光学的直觉是出现一种材料，这种材料很可能在聚合物中，并且这种聚合物的折射率偏低，和SiO2的相近，并且在电流或者电场激励下能够发光就好了。那样就极有可能快速发展了。
Member
修 行: 孩子王
第91 贴． 发表时间: 04-10-22 13:45
傻大要求的这个东西可能很困难找，如果不发光也就罢了，要是能够发光的话还真有点夜视效果~~嘿嘿......
shaben
修 行: 离恨宫宫主
第92 贴． 发表时间: 04-10-23 12:53
傻笨不是想找夜视效果，是想如果能把光源或者调制器等做到一个集成芯片上（光源和分路器、AWG、调制器、放大器、隔离器等等集成到一起），倒是真的有前景了，呵呵
laserwdm
修 行: 一般站友
第93 贴． 发表时间: 04-10-23 13:07
shaben老大
电致发光的聚合物材料已经有了阿，用于LED，很热门的
你的意思是有源无源器件集成，赞成
解决的话，前途大大的，当然首先解决可靠性问题
Member
修 行: 孩子王
第94 贴． 发表时间: 04-10-25 10:25
呵呵，开玩笑的，傻大想的太复杂了，现在光一个AWG就搞的不怎么样，更别说还集成别的了，把AWG做好了之后再想别的还差不多。
shaben
修 行: 离恨宫宫主
第95 贴． 发表时间: 04-10-26 10:14
Member说的对，目前很多工艺不完善，但是不是能有一个大的突破呢，傻笨不敢猜，呵呵
呵呵，或许找到某种材料，例如参锗的材料，然后像打标机（光盘刻录机等）那样，直接刻波导（光纤光栅就是直接写在光纤上的），通过光盘的控制（使紫外光聚焦到不同层面的不同截面形状），可以免去质子交换技术等，甚至直接做一个模板，当平行紫外光入射，直接就写入一个AWG器件，或许不算不是一个突破吧。
现在光集成的材料（相当于电子行业中的半导体）和工艺（相当于电子技术中的PCVD等）或许都不算完善，或者说还应该有大的突破吧。呵呵！
TianGou
修 行: 初级会员
第96 贴． 发表时间: 04-10-27 08:44
傻大的这个想法很好，而且确实有人在做。丹麦技术大学（
www.com.dtu.dk）好象已经做了好多年，象D2-load提高光敏性都已经用上。但问题也不少，首先刻出来的波导形状控制不好，复杂的图形性能不佳，再就是整个工艺（UV带来的折射率变化）的原理还不清楚，给进一步提高带来障碍。
shaben
修 行: 离恨宫宫主
第97 贴． 发表时间: 04-10-27 09:18
傻笨也不清楚了，不过现在FBG中的模板什么样的都可以得到，载氢在不参锗的条件下能产生折射率变化为10^-3～10^-2量级的变化，这个对单模波导来说，应该够用了呀。
对于形状控制，按照报道，现在的solgue等技术中，可以在液体里控制要固化区域的形状，不知道目前的质子扩散形状对波导图形的控制会怎么样？
Member
修 行: 孩子王
第98 贴． 发表时间: 04-10-27 11:56
不过说真的，我们很难接触这些先进的工艺，只能看一些最后的成品，看别人的结果，至于其中涉及到什么难点我们也说不明白，不过现在问题是我们最后的成品也用不好，呵呵，老话——设计有缺陷。
shaben
修 行: 离恨宫宫主
第99 贴． 发表时间: 04-10-27 13:44
呵呵，傻笨也是对plc的将来的希望而已，傻笨也没有接触过，还不如member能接触到些实际的东西，傻笨连这个机会都没有，呵呵
Member
修 行: 孩子王
第100 贴． 发表时间: 04-10-28 12:31
我也只是看到别人做，自己没有真的动手做过，不过他们都是自动化的，就操作操作机器。
其实我想设计这个的人应该是满厉害的，可是我们接触不到......
officious
修 行: 初级站友
第101 贴． 发表时间: 04-10-31 08:18
就PLC封装而言,其实自动化也是要人为先对差不多. 机器只是精调和跟踪.
国内做多是人工调, 其实做过的人可以悟出来, 与做WDM工艺基本相同的.
officious
修 行: 初级站友
第102 贴． 发表时间: 04-10-31 08:26
其实做PLC的封装工艺很简单.
很多公司不做并不是因为难,而是没有市场.
听说不光没有市场, 价格也非常便宜.
如1X8以前要买上千美金, 现在只有50~60美金.
没有好的量产及成本核算, 做的多, 恐怕亏的越多.
新菜鸟
修 行: 一般站友
第103 贴． 发表时间: 04-11-26 10:50
对环境要求很高吗
怎么要求啊？
超净到什么程度可以，需要做无尘车间吗
shaben
修 行: 离恨宫宫主
第105 贴． 发表时间: 04-11-28 12:35
FBT是熔融拉锥技术，目前情况可能是，来自国外的单子都是要求均分的，但傻笨这里一年也要出近千个1×N的分路器，但每次都是告诉我们每个小区离中心局的距离，然后接收端灵敏度都一样，所以每个的分配比都不一样，例如1×4，可能要求15：20：30：35，而不是25：25：25：25。如果单子中大多都是这种不同分束比，而每个分束比又不重复的话，那么PLC就不占优势，如果所有的分束比都是均分，并且量很大的话，FBT根本不占优势。
chensunice
修 行: 新手上路
第106 贴． 发表时间: 04-12-06 09:35
这里有没有作平面光波导器件的？
大家毕业了都去哪里工作呀，我们实验室两个博士生毕业找工作，现在都不知道去哪里找工作国内好像没什么做这个研发的
第七天堂
修 行: 中级会员
第107 贴． 发表时间: 04-12-06 10:02
现在这个比较火啊，呵呵。我们的CTO讲这将是我们的下一个发展点，只是不知什么时候才能成为现实。
dundun
修 行: 中级会员
第108 贴． 发表时间: 04-12-06 13:15
怎么老是有人问这玩意
你想搞哪个方面?
我不知为什么, 很多人都认为这个PLC很神秘. 虽然我不是专家 但多少有点理解.想说两句.(因为专家往往不想说真话). 针对中国国情。
其实一般来说做这器件包括三个方面,一个就是做理论计算, 这个讲起来很难, 但也要看做什么, 自己做软件, 可能有点难度, 因为面临的上国际上大公司的竞争, 除非你自己创立一套精妙的算法, 用现成的算法,就成了纯粹编软件了; 如果做理论设计, 那你就是用别人的软件 ,如设计现在最流行的产品splillter, 它的关键就在分叉这个计算, 其他产品比如AWG, 或 switch也是很有限的计算, 很难想象专门做理论设计工作的, 二就是做芯片, 这个工作的难度在于需要钱和时间, 大家知道, 它是有半导体工艺的特征,所以工作环境和大量的设备需要不少钱, 先期做产品开发需要做很多实验,而对工艺的掌握可能不是一、二年。所以要有钱和半导体工艺的积累。 也许比较做半导体或现在流行的LCD来说， 投入的钱并不多， 但一样，这个产品的市场好象也不大。很难叫投资人一味投钱而不做回报，这也就是很多公司想做又流产的原因吧。 当然现在学校、研究所做的人好象很多，不过我不是很看好研究所、学校的工作， 因为学校和研究所的教授、研究员们比较会玩， 他们会在我说的第一、第二点来回跳， 目的是什么， 不说大家也明白，当然他们也有自己的苦衷。“跳”是什么意思， 给大家打个比方， 我有一师兄， 在学校里理论也做，实验也做， 他掌握了一套投稿的方法， 做理论文章做的不好的可以投到实验性的刊物， 反之亦然。 三就是做封装， 早先时候，说封装要占整个成本的三分之二， 可见封装的重要性， 可那是对美、日人来说的， 因为他们的人工成本高，也就有了自动封装机器， 可到了我国，只能委屈小姑娘、小伙子们了。因为目前的自动封装并不比训练有素的人快多少。当然做封装还需要设计些巧妙的夹具、工作台和做些简单的计算。我不知大家想上台操作还是设计夹具、工作台？ 就国内目前情况， 企业类的基本是做这个工作，核心的芯片全是国外的，包括尾纤或用的槽。现在有个别企业在夸自己的技术， 我认为这是很幼稚的,也是可笑的。
希望不要把PLC就看成是不可着的东西， 尽管它可能是今后的发展方向。
wmwang
修 行: 新手上路
第111 贴． 发表时间: 04-12-10 16:46
其实，我们有很多事可以做，决非不需要、或不能做。
事实上，不管设计也好、PLC芯片也好、封装工艺也好，都有很多事要去做。比如AWG或SPLITTER，设计出一个来容易，设计出一个有竞争力的来是很难的。
自动化封装决非手工所能比（当然，这是建立在Fiber array与芯片制作良好的条件下）。
optoelectronic
修 行: 高级站友
第113 贴． 发表时间: 04-12-12 16:19
支持DunDun一下，还是需要人去做的！
怎么没有chensunice的意见？
新菜鸟
修 行: 一般站友
第114 贴． 发表时间: 04-12-14 09:28
做PLC的封装，对环境要求应该如何规定？
如题，多谢赐教
dundun
修 行: 中级会员
第115 贴． 发表时间: 04-12-14 16:37
是不是准备做啊。 环境应该没什么特别要求。前面已经有人回答了无源器件的环境要求。
新菜鸟
修 行: 一般站友
第116 贴． 发表时间: 04-12-16 09:34
现在只是动动想法罢了，呵呵
没有特殊要求，指的是不用搞什么净化车间什么的吗？
现在有一个区域，做了空气循环过滤，但级别肯定达不到什么万级什么的专业水准
不知道能不能满足要求？
新菜鸟
修 行: 一般站友
第117 贴． 发表时间: 04-12-18 09:04
是想卖到国外去
如果单纯考虑工艺上要求，是不是可以不做净化车间啊？
如果只是对付老外，做个没用的就划不来了嘛
wandering
修 行: 天下茶馆小二哥
第118 贴． 发表时间: 04-12-20 08:54
我没有做过PLC封装，哪位知道的朋友给点建议吧。
litlit
修 行: 新手上路
第119 贴． 发表时间: 04-12-23 13:06
回复:现在只是动动想法罢了，呵呵
我想这个是起码条件吧
我不知道你做的是什么东西，是真正的PLC芯片，还是简单的器件
不过搞集成的东西，超净室是起码的要求了，
任何小的灰尘颗粒都会有致命损伤
另外去离子水系统也应该要的吧
引用:最初由 新菜鸟 发布
没有特殊要求，指的是不用搞什么净化车间什么的吗？
现在有一个区域，做了空气循环过滤，但级别肯定达不到什么万级什么的专业水准
不知道能不能满足要求？
effi
修 行: 中级站友
第120 贴． 发表时间: 04-12-25 11:52
就国内的生产能力来说,单独做plc,是有困难的.
从产业化设计上讲, 我们一般是要跟着别人做的.如awg, 不同光信号在传播区干涉从不同波导口输出.国外就能做出TiO2/AL2O3波导,国内,光迅好像做的还是龙骨型结构.当然只要卖钱就可以,但是是不是产业化技术上还是落后?
资金上,国内也没有多少公司有实力做一条线,我觉得总有1000W了吧.这种投资一定是很慎重的:国外做的很成熟了,我们还有没有必要去和他们争吃这口? 还是做ＯＥＭ比较合适,如高意科技,国处的技术和资金加上国内的人力资源,在国内做线,PLC会做的比较漂亮,比较赚.个人意见,欢迎批评.
