evan要找这东西，记得我好像转过来一次，找不到了，在转一次吧！

谢谢了，不过三一公司是哪里的？怎么联系？

三一是北京的。
上海sunjian的email是：sunjian@wjtcsh.com.cn

Xaot提供个联系方式吧，我的是aven@citiz.net
谢谢shaben,不过北京的三一是不是关闭了，他们的总机总是没人接电话的，奇怪。

很早以前就有传闻说他们关闭了，但后来又辟谣说没有关闭，具体傻笨也不清楚了，请熟悉的人讲讲！谢谢！

主题:[讨论]隔离度的测试方法比较(页:12)
chip
发表于2002-07-11.15:26:41　　　　　　　　　　
-------------------------------------------------------------为什么用TUNABLELASERSOURCE+POWERMETER测出的隔离度比LED+OSA测出的值要小1-2DB？哪个准？
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hawk
最佳方法是TLS+OSA——————————
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yuyu
但是OSA功率可是相对的，准确吗？
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opticman
这要看你测的什么东东的隔离度了。若仅指隔离器的话，当然是第一种方法比较准确，而且比较权威;OSA嘛，两种啦，一种只显示功率值的，多算一步就行啦，还有一种可以设置成dB显示的，扫两次直接可读出隔离度值，挺准的。后一种方法的缺陷主要原因在于LED。
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Johnson
为什么LED会有缺陷呢？
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opticman
主要是LED输出光谱的影响，隔离器谱宽并不大，具体你可看看LED和DFB-LD两者性能有何区别就明白了
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521
第二中测试方法比较接近实际。原因在于TUNABLELASER的旁瓣影响隔离度（减小）。因为隔离度与波长相关。如果你用TUNABLELASER+OSA你会发现隔离度更大。此结果同样适合WDM和隔离器。
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jams
用OSA+TLS测试的是隔离器某个波长的隔离度，用LED+OSA可以测整个波长范围内的隔离度，521兄说的对，隔离度是波长相关的，因此每个波长的隔离度是不同的。
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walker
测相对功率嘛，不要掉进陷阱，采用宽带光源最好要用OSA，窄带可以用PM。
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包层
我认为osa+led也可以测的很准确的，关键在于设置————————-------------------------------------------------------------

ztx0505
没错，我觉得OSA+LED的要准些。
LED+OSA可以测整个波长范围内每一个波长的隔离度，用TUNABLELASERSOURCE+POWERMETER测出的隔离度是很小波长范围内（2NM？）的一个类似于平均值的东东。所以用TUNABLELASERSOURCE+POWERMETER测出的隔离度比LED+OSA测出的值要小1-2DB。
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testman
以上各位的观点都是正确的，我在这里帮大家总结一下：
1.ＬＥＤ＋ＯＳＡ与ＴＬＳ＋ＰＭ以及ＴＬＳ＋ＯＳＡ均可用来测试隔离器及ＷＤＭ的隔离度，哪个更准确要看使用的仪器性能如何；
2.从成本上考良可选择ＬＥＤ＋ＯＳＡ（一般ＯＳＡ内均有内置ＬＥＤ光源），但缺点是由于ＬＥＤ光源功率较低，所以动态范围受到限制，选择ＡＳＥ＋ＯＳＡ可解决此问题；
3.ＴＬＳ＋ＰＭ：利用程式控制用Ｓｗｅｅｐ的方式可以很方便快捷的实现，并且可直接抓取所须数据，效率较高，但由于受ＴＬＳ光源本身的ＳＳＥ的影响使得其测试值比ＬＥＤ＋ＯＳＡ小1-2ｄＢ，如果选择ＬＯＷＳＳＥ的ＴＬＳ光源便可解决此问题；
4.ＴＬＳ＋ＯＳＡ：优点是动态范围很宽可测到70ｄＢ以上的隔离度，但不建议使用，因为ａ.成本较高；ｂ.通常无需测试如此高的隔离度。
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kevin
请教TESTMAN兄：TLS+OSA测试时，OSA带宽范围等如何设置，参考线的设置等是不是与LED+OSA相似。谢谢！
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camry
既然这两种方法测出来的不一样，通常的产品是以哪个为准呢？
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testman
通常ＴＬＳ＋ＯＳＡ测试最好用ＰＣ通过ＧＰＩＢ借口来控制并捷取数据，否则每次只能测一个点（波长），而且每次测试不同波长都必须重新取参考值（线），这与ＬＥＤ＋ＯＳＡ测试算是没有什么区别，这样测试效率太低了，所以最好用程式来控制，捷取每个波长的测试数据后再用
Ｅｘｅｌ画出频谱图！
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cwzm00
其实,测试无源器件的原则:窄带器件最好用窄带光源
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testman
这位兄弟提的问题算是一个关键点，理论上来将应该是ＴＬＳ＋ＯＳＡ测试更接近真实情况，不过如果用到其它方法来测试产品时我们可以这样解释：通信产品所需要的是满足某种性能，比如：通信ＤＷＤＭ产品要求相临通道隔离度为〉＝20ｄＢ，然而我用ＴＬＳ＋ＰＭ测试得该产品的隔离度为25ｄＢ，然而我用ＴＬＳ＋ＯＳＡ（或其它方法）测试为27ｄＢ，则我们可以知道只要ＴＬＳ＋ＰＭ测ＰＡＳＳ的产品用ＴＬＳ＋ＯＳＡ测肯定会ＰＡＳＳ，
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这种工艺跟以前的完全不一样，可以做到很高的性能，PDL大概可以做到0.01左右，0.00有点夸张了。

听去过JDSU渥太华工厂的同事讲：他们的玻璃材料叠加在一起，其中包括双折射晶体和旋光片等，在端面用胶，最后切切切成小个个，每个就一个isolator得core,然后将光纤在两端对准。。。神的不得了。

dingding讲的全胶工艺早就淘汰了

全玻璃形器件是将所有元件（透镜，光纤头，晶体等）都放入玻璃套管内，然后将玻璃套管用胶粘接在一起。该工艺不仅能做隔离器，也可做其他器件。其主要特点是稳定性好，特别是温度稳定性，如果工艺控制的好，在很广的温度范围内，插损及PDL的变化会很小。但也有其弱点，主要课题是如何在高温高湿条件下保持端面不受污染。