封装光无源器件的胶（转自旧版）
killerT发表于2002-04-10.13:42:13

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封装光无源器件那种胶蠕变效应最小？谢谢

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majjom
在光无源器件的封装中，一般常用的胶有，353ND、EP21、151等环氧胶,UV300等紫外胶,硅胶，可视光固化胶等。当然不同的胶的应用是不一样的，毕竟不同的胶有不同的特性。环氧胶一般多是双组份胶，主组份和固化剂。353ND固化温度高，一般在110~120度，所以固化后，该胶也比较硬、脆。EP21和151固化温度低，固化后胶的任性较353ND好。用胶除了考虑胶本身的特性外，还要看被粘合的两种组件的材料。353ND在光纤耦合器、准直器上用的较多，封装光纤耦合器时，一般会在较内加高纯度的石英份。EP21比较适合用于粘接晶体与金属，这类应用可以在厂家的产品介绍中找到。（majjom@21cn.com)

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火星

Majjom提到了EP21和151，其实151是双组份的硅胶，大家还可以考虑用EP51、EP65HT、EP65HT-1，它们都是美国MASTERBOND公司的产品，也是我们国内光通讯厂家常用的胶，我这有代理胶和资料，szbestoe@163.net

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火星

353确实有两种，它们是353ND和353ND-T，区别是353ND-T比353ND的流动性要差点，353又延伸出了一个新品种，叫OE188，就是在353ND的基础上加了石英粉

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火星

一般用的有353ND、353ND-T、OE188、EP21、EP51、EP65HT、EP65HT-1、151等，你可以把你的情况发到我的邮箱里：szbestoe@163.net