大家交流探讨一下“光集成放大器平台”的原理，里面有些什么新型器件，未来需要突破什么器件吧。

　　例如：

　　2008年9月22日，JDSU在欧洲光通讯会议ECOC上，宣布推出首个光集成放大器(PIA)平台，并透露新平台采用多项新技术，这些新技术将有助于减少尺寸，改善成本，增强性能和可重配置功能，这一新平台将有助于增强DWDM网络中的衰减光信号，使之传输更长距离。

　　这个PIA平台通过单个芯片取代50个离散光器件，尺寸比现有的产品缩小超过50%。凭借着多年的集成经验，JDSU将使用其成熟的EDFA技术，结合 PLC技术、980nm 泵激光器和光器件技术，突破性地研制出一个新的放大器平台。

　　“网络设备制造尚目前需要更富弹性、更低成本和更好性能的解决方案来优化他们的网络。”JDSU负责光通讯业务的总经理兼副总裁Jy Bhardwaj表示，“为了能够满足他们的要求我们必须打破常规，我们在新技术研制方面加大力度，最终在6大新技术领域取得突破，研制出新一代的PIA平台。”

　　新一代的PIA平台包含许多新研制组件，比如集成了新型光隔离器，这种隔离器是专为PIA设计，这种隔离器的采用大大减少了传统离散隔离器的使用数量，幅度下降6倍之多。为了配合这些隔离器，JDSU还将这些隔离器集成到PLC芯片上，使之能更好地与PIA内其他元件更好的合作。JDSU还研制出新兴波导技术，来简化光信号的路由、分路和再合成。除此之外，JDSU还研制了新型光探测器阵列和可调增益平坦滤波器。预计新的PIA平台将在2009年正式推出市场。