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lynn40321470

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PLC耦合高温后的测试问题

一直有个问题没有搞清楚,就是在PLC耦合完进行高温老化后全测的时候,其中有些通道值会比我们耦合时检测的2个通道大很多,有的甚至超过要求范围,我很想知道这个值大是高温导致的还是耦合时中间的通道和芯片的匹配问题本来就很大? 希望各位大神给小弟指点一下吧。
顶端 Posted: 2011-12-06 09:45 | [楼 主]
lynn40321470

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怎么?没有人么
顶端 Posted: 2011-12-06 17:24 | 1 楼
scl5970



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这个问题要具体的去分析了哦
顶端 Posted: 2012-02-15 12:31 | 2 楼
066093

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是需要具体分析的,你可以高温老化前全测,可排除材料和耦合过程的影响
顶端 Posted: 2012-02-23 20:36 | 3 楼
海特奈德

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顶端 Posted: 2012-02-25 15:23 | 4 楼
sfpxfpcfp

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学习了,谢谢
顶端 Posted: 2012-02-26 14:16 | 5 楼
llaimyy



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现在FA组装有气泡的现象严重吗?
顶端 Posted: 2012-02-29 12:55 | 6 楼
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